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無需助焊劑即可實現高質量焊接的超聲波焊接裝置
超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實現無助焊劑焊接。通過將其與
第一種也可應用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相結合，我們使得焊接難以焊接的材料成為可能。
超聲波的空化效應破壞氧化膜。
同時，它還能去除氣泡并促進焊料“潤濕"，讓您始終如一地執行高質量的焊接工作。
由于不需要助焊劑，因此可以省略清洗過程，并且無需擔心無法去除的殘留物。
另外，粘合強度大于玻璃的斷裂強度，形成優質的粘合機制，具有優異的氣密性、耐候性、防潮性、導電性。
這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置，易于安裝在各種工作環境中。
無助焊劑
實現無助焊劑焊接。無需清洗過程，無需擔心殘留。
兼容難焊
材料
可以焊接玻璃、陶瓷、鋁等難以用傳統方法焊接的材料。
符合Rohs標準
USM-560和USM-540是符合RoHS指令的產品。 （*不支持USM-528）請在此處查看未使用證明。
海外兼容
兼容AC100V至240V，可在海外使用。請在訂購時告知我們您所需的電源電壓，我們將在發貨前進行調整。
USM 系列的三種類型具有不同的可焊接面積（前端直徑）。
前端直徑
φ1.0～4.0mm
前端直徑
φ10.00mm
前端直徑
50×10毫米
| 介紹前 | 使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進行助焊劑清洗。 |
|---|---|
| 介紹后 | 超聲波焊接方法由于無需助焊劑即可焊接，因此縮短了工藝流程。 |
| 介紹前 | 使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進行助焊劑清洗。 |
|---|---|
| 介紹后 | 變化和空隙得到了改善，并且銦材料的損失也大大減少了。 |
| 介紹前 | 用銀漿粘合需要干燥過程。 ACF（各向異性導電膜）價格昂貴。 |
|---|---|
| 介紹后 | 大規模生產過程得到簡化，材料價格降低。 |
兼容玻璃、陶瓷、不銹鋼、超導線材等各種難焊材料。
詳情請參閱“可加入的材料清單"。
可加入的材料清單
| 模型 | USM-560 | USM-540 | USM-528 |
|---|---|---|---|
| 標準價格 （主機+熨斗套裝） | USM-560 正常價格：490,000日元（不含稅） USM-540 正常價格：700,000日元（不含稅） USM-528 正常價格：1,265,000日元（不含稅） *截至2023年12月11日，目前不接受訂單 | ||
| 芯片尺寸 | φ1.0～4.0mm | φ10.0mm | 50毫米×10毫米 |
| 提示提示 | |||
| 振蕩器尺寸 | 21×23.5×9厘米 | 21×23.5×9厘米 | 26×32×14厘米 |
| 振蕩器重量 | 5公斤 | 5公斤 | 10公斤 |
| 包裝尺寸 | 41×36×22厘米 | 41×36×22厘米 | 60×41×39厘米 |
| 包裝重量 | 7.9公斤 | 8.0公斤 | 15.0公斤 |
| 頻率 | 60kHz | 40kHz | 28kHz |
| 老產品 | USM-Ⅲ/USM-Ⅳ | SO-6 | USM-28 |
| 最高溫度 | 500℃ | 600℃ | 350℃ |
| 最大振蕩輸出 | 12W | 12W（空載時） 20W（焊接時） | 12W（空載時） 70W（焊接時） |
| 電源 | 100~240V | 100~240V | 100~240V |
| CE兼容 | ○ | ○ | × |
